印刷电路板的变形，也称为翘曲，对焊接和应用有很大的影响。特别是对于通讯产品，单板安装在一个盒子里，板与板之间有一个标准的间距。随着面板的变窄，相邻板上元件之间的间隙越来越小。如果印刷电路板弯曲，会影响插拔和触摸组件。另一方面，印刷电路板的变形对BGA元件的可靠性有很大的影响。因此，在焊接过程中和焊接后控制印刷电路板的变形是非常重要的。
(1)印刷电路板的变形程度与其尺寸和厚度直接相关。通常，纵横比小于或等于2，纵横比小于或等于150。
(2)多层刚性印刷电路板由铜箔、预浸料和芯板组成。为了减少层压后的变形，印刷电路板的层压结构应满足对称性的设计要求，即铜箔的厚度、介质类别和厚度、图形分布项目(电路层、平面层)和层压特性相对于印刷电路板厚度方向的中心线对称。
(3)对于大尺寸的印刷电路板，应设计防变形加强筋或衬板(也称为防火板)。这是一种机械加固的方法。
(4)对于局部安装的易造成印刷电路板变形的结构件，如中央处理器卡座，应设计一个防止印刷电路板变形的衬板。