1.线路板面包括孔金属化后的箔涂层基板和镀铜基板。为了确保干膜和基板，表面之间的牢固粘合，要求基板表面无氧化层、油污、指纹和其他污垢、钻孔毛刺和粗糙涂层。为了增加干膜和基板，表面之间的接触面积，还要求基板具有微观粗糙表面。为了满足上述两个要求，在贴膜前应仔细处理基板。处理方法可概括为机械清洗和化学清洗。
2.同样的原理也适用于阻焊剂。阻焊前，研磨板用于去除板面的一些氧化层、油污、指纹和其他污垢。为了增加阻焊油墨与板面之间的接触面积并使其更牢固，板面还需要有一个微粗糙的表面(就像修理汽车轮胎一样，轮胎必须先打磨粗糙后才能用胶水更好)如果在线路或阻焊之前没有采用磨片工艺，并且有一些氧化层， 用于阻焊的待粘贴或印刷的板的表面上的油渍等，它将直接从板面上分离阻焊膜和线路膜以形成隔离，并且该处的膜将在处理后脱落和剥离。